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      • 邀請函 | 與您相約第十六
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      復(fù)雜平面焊料

      復(fù)雜平面焊料

      簡介:相較于傳統(tǒng)的焊錫絲和焊膏等焊料給料手段,預(yù)成型焊料具有焊料量精準、一致性高、空洞率低和簡化工藝操作等優(yōu)點。特別是對于一些特殊的微組裝操作場景,合適形狀的預(yù)成型焊料更是具有不可替代的輔助作用。 隨著電子封裝集成度、復(fù)雜度和可靠性要求越來越高,對于預(yù)成型焊料的成型提出了越來越高的要求。 BOLIN?栢林電子將材料成型作為核心技術(shù)之一。經(jīng)過十余年的發(fā)展進步,已形成以常規(guī)預(yù)成型焊料大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)為基礎(chǔ),復(fù)雜高難度焊片多樣發(fā)展。為客戶的量產(chǎn)產(chǎn)品和前沿研發(fā)項目提供穩(wěn)定的焊料支持。 你天馬行空的創(chuàng)意,栢林可以幫你實現(xiàn)!

      電子封裝設(shè)計集成度和復(fù)雜度的提高,要求預(yù)成型焊料也能做成各種復(fù)雜的形狀;同時,出于對封裝效率提高的要求,有時候一些簡單形狀也要求做成復(fù)雜陣列形式,以滿足批量生產(chǎn)的要求。

      BOLIN®栢林電子融合多種金屬成型手段,保證各種復(fù)雜難度的高精度呈現(xiàn)。

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